活動摘要
| 研討會名稱 | 2018 生醫工程應用研討會 |
|---|---|
| 開始日期 | 2018-02-02 08:00:00 |
| 結束日期 | 2018-02-04 18:00:00 |
| 活動說明 | 生醫工程應用研討會（SEMBA）目的在提供生物醫學和工程領域專家學者之討論平台，以促進跨領域合作的機會，並邀請國內外著名學者一同參與，提升國內生醫工程技術之研究創新。進一步邀請產業界專家共同討論，期望促進學術界與產業界之媒合機會，促進生物醫療電子產品的誕生，以及醫療電子產品新創事業，改善人類的生活品質。 |
| 主要聯絡Mail | peggy@tmu.edu.tw |
| 參考連結 | |
| 報名開始日期 | 2017-11-23 00:00:00 |
| 報名結束日期 | 2018-01-27 23:02:00 |
| 附件檔案 | call for paper  |
