Brief
| Seminar Title | 2018 Symposium on Engineering, Medicine, and Biology Applications |
|---|---|
| Start Date | 2018-02-02 08:00:00 |
| End Date | 2018-02-04 18:00:00 |
| Introduction | 生醫工程應用研討會（SEMBA）目的在提供生物醫學和工程領域專家學者之討論平台，以促進跨領域合作的機會，並邀請國內外著名學者一同參與，提升國內生醫工程技術之研究創新。進一步邀請產業界專家共同討論，期望促進學術界與產業界之媒合機會，促進生物醫療電子產品的誕生，以及醫療電子產品新創事業，改善人類的生活品質。 |
| Contact Email | peggy@tmu.edu.tw |
| Reference link | |
| Sign-up Date | 2017-11-23 00:00:00 |
| Sign-up Deadline | 2018-01-27 23:02:00 |
| Attached file | call for paper  |
