活动摘要
| 研讨会名称 | 2018 生医工程应用研讨会 |
|---|---|
| 开始日期 | 2018-02-02 08:00:00 |
| 结束日期 | 2018-02-04 18:00:00 |
| 活动说明 | 生医工程应用研讨会（SEMBA）目的在提供生物医學和工程领域专家學者之讨論平台，以促进跨领域合作的机会，并邀请国内外着名學者一同参與，提升国内生医工程技术之研究创新。进一步邀请产业界专家共同讨論，期望促进學术界與产业界之媒合机会，促进生物医療电子产品的诞生，以及医療电子产品新创事业，改善人类的生活品质。 |
| 主要联絡Mail | peggy@tmu.edu.tw |
| 参考连结 | |
| 报名开始日期 | 2017-11-23 00:00:00 |
| 报名结束日期 | 2018-01-27 23:02:00 |
| 附件档案 | call for paper  |
