就业博覽会及企业参展专区

2011口腔医學院国際學术周
「企业参展专区」
研讨会时间:201132627298_1e613dd1.jpg
研讨会地点:台北医學大學医學综合大楼
企业参展地点:医學综合大楼一楼
企业永續专区展示说明
   本次研讨会除邀请知名讲者莅临演讲及論文海报发表外,亦将规划一企业参展专区,于研讨会召开期间同步举行。诚挚邀请从事口腔医療相关永續创新、永續产品及服务企业與产业辅导私人企业组织、公家政府部门、财团或社团法人、辅导单位、认验证单位,及环保团体踊跃参加,并展示永續成果。

参展费用:
1.    帐篷摊位(A)3公尺×3.0公尺,费用新台币15,000/天,提供标准设备。
2.    隔间摊位(B)2公尺×2.5公尺,费用新台币12,000/天,提供标准设备。
3.    标准设备包括:接待桌(60×180 CM,含桌巾)、合椅(3)   
4.    如有需要附加之特殊要求,不論自行准备或由大会协助准备,请填写于报名表内。若需额外付费,请廠商自行支付本项费用。  
5.    参展廠商可获得研讨会光盘一片。
 
缴费方式:
1.       会议当天当面付款。
2.       汇款帐号:
汇款帐号:永丰银行三兴分行,代号:807
户名:财团法人台北医學大學
帐号:147-004-0100042-3
 
参展报名手續:
1.    即日起接受报名,截止日期为1000310
2.    将报名表以传真、邮寄或email方式报名:
(1) 传真:02-27362295请注明「2011台北医學大學口腔医學院国際學术周
(2) 邮寄:请以挂号至「台北市吳兴街250 台北医學大學 口腔医學院」,信封上请注明「参展2011台北医學大學口腔医學院国際學术周」。
(3) E-mailweiwei@tmu.edu.tw
3.    报名应缴资料: u[参展廠商报名表]
4.    报名廠商依据完成报名缴费手續的先後顺序选择摊位位置。
 
其他注意事项:
参展廠商于展覽期间(含进、出場)如有保险需求,请自行投保产险、窃盗险,主办单位对参展廠商于展覽期间之展示品或财务損坏、遭窃等情事,依据国際展覽慣例恕不赔偿。
备注
      由于場地空间有限(30个左右摊位),请尽早登记报名,以免向隅。