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公告日期2017-12-14
标题 SEMBA2018論文征稿日展延至2017/12/31，敬请踊跃投稿!
内容 SEMBA2018論文征稿邀请Call for papers!
 
2018年生医工程应用研讨会将于2月2日至4日于台北举行，将为研究人员提供一个生物医學和工程领域专家學者之讨論平台。
鼓励医學、电子、信息、學术界和政府的专家参加，在研发、专业实务和管理领域展开对话。本次会议将能促成學术與技术专家的合作與国際交流。
于会议期间，将有大量的时间提供介绍與讨論。與会者将会在各种汇集不同医療與技术人员的组别中促进跨领域的可能新想法與合作。
期待您的投稿，并希望于2018年2月生医工程应用研讨会见到您！
 
主办单位
台北医學大學
台湾生医电子工程协会
投稿：
请于2017年12月31日 前至大会網站电子投稿，限英文書写，文稿尺寸请用 A4大小，2~4页。
对于論文格式和范本，请浏覽網址： http://event.tmu.edu.tw/SEMBA2018。

  • 論文截稿日: 2017/11/17 2017/12/31
  • 录取通知日: 2017/12/15 2018/01/15
  • 注册截止日: 2017/12/15 2018/01/17

 
会议主题：Intelligent Hospital
論文领域：
1. Bioinspired Systems and Biosignal Processing
2. Biomedical Imaging
3. Biosensors and Lab-on-a-Chip
4. Circuits and Systems for Biomedical Applications
5. Biomedical Instrumentation
6. Sensor Networks and Telecare Systems
7. Clinical Application-Diagnostic, Monitoring, and Therapy
8. Wearable Devices and Mobile Health
9. Medical Decision Support Systems
10. Unmet Medical Need
11. Nano Biomedicine
12. Stem Cell Biotechnology
13. Artificial intelligence for Biomedical Applications
14. IoT for Biomedical Applications
15. Big Data for Biomedical Applications
16. Other Related Topics
 
 
联絡方式：

台北医學大學 钱佩君 02-6638-2736#1501，peggy@tmu.edu.tw